회사소개

COMPANY INFORMATION

연혁

자동차 전장부품을 선도하는 이씨스걸어온 길입니다.

History Of ESSYS

  • 2019
  • 세계최초 5G기반 C-V2X 차량용 통신시연 성공
    Qulacomm-ESSYS C-V2X/5G 공공개발 협력 발표
    JIAT(전북자동차융합연구원)과 MOU
    디와이이이씨스 JVC 설립
    이씨스위넥트 JVC 설립
    통합BCM(BCM+TPMS) 양산
    ADAS 판매개시
  • 2018
  • NXP - Design house 협약
    자율협력주행 산업발전 협의회 공동의장
    연안 중소형선박 안전운항(Ship to X) 실증사업
    ADAS (FCW,LDW) 개발완료
    RADAR 개발 착수(LRR/SRR)
    고속도로 C-ITS 실증사업 수주(외곽순환고속도로, 경부선, 중부선)
  • 2017
  • 중국 ETC 개발
    모비스 BMS용 BLE 선행 개발
    On-Board Security 협약
    송도 사옥 이전(연구소, 생산본부)
    BLDC 모듈 수주 및 양산
    V2X stack 자체 개발
  • 2016
  • 러시아 向 eCall 양산
  • 2015
  • BCM 수주 및 양산
    차세대 ITS 시범 사업 수주 (대전 → 세종)
    D-Audio용 BT 및 Wi-Fi 모듈 양산
    경제형 ETCS MAAT IV 양산
  • 2014
  • 일반 BCM 양산
  • 2013
  • CUBIS-T 양산
    I-Box 양산
    경제형 ETCS 양산
    중국 ETCS 개발
    D-Audio/GEN4.0 Audio용
    콤보 및 BT 모듈 수주 및 양산개발
    G4 AVN용 BT&WiFi 모듈 양산
  • 2011
  • 중국ETCS선행개발 모비스 계약
    경제형 ETCS 개발 착수
    BT2.1T (도시바 BT) 개발 완료
    BT & Wi-Fi 모듈 수주 및 개발
  • 2010
  • 일본 도시바社와 전략적 제휴 (BT칩)
    현대모비스 공장 등록 및 SQ 획득
  • 2009
  • 현대오토넷 DMB 공급
    모비스 Benz용 DMB Module 공급
    모비스 일본 ISDB-T 모듈 개발/공급
    모비스 ETCS 모듈 납품
    Navi 연동형 하이패스 모듈 개발
  • 2005
  • 이씨스 회사 설립