자동차 전장부품 전문업체 이씨스(대표 김용범)는 세계 1위 차량용 반도체 업체 NXP와 차량·사물 간 통신(V2X) 칩에 대한 한국 내 디자인하우스 협약을 맺었다고 22일 밝혔다.

이씨스는 NXP로부터 칩을 공급받아 차량통신 기술인 웨이브(WAVE)와 보안 관련 소프트웨어(SW) 스택을 추가하고, NXP 칩을 사용하는 국내 기업에 대한 기술 지원 업무를 맡는다. 올해 상반기 출시 예정인 '제너레이션2' 칩부터 공동 개발한다.

이씨스는 올해부터 시작되는 C-ITS(차세대 지능형교통시스템) 실증사업과 향후 진행되는 본 사업, 완성차 업계의 V2X 단말 양산 판매에 대비해 NXP와 전략적 제휴를 약 1년 전부터 준비해왔다.

올해부터 2020년까지 서울, 제주 등에서 실시하는 C-ITS 실증사업 참여를 위해 준비하고 있다.

이씨스는 지난 2014년부터 3년간 국토교통부와 한국도로공사가 추진한 'C-ITS 시범사업'에 단말기 3000대, 노변기지국 79식, C-ITS 서비스 15개를 성공적으로 공급했다. 현대자동차 화성시 실증구간에 기술을 제공하고 국토부와 한국도로공사가 2020년을 목표로 추진 중인 스마트 자율 협력 주행도로 시스템 개발용역에도 참여하고 있다. 이번 디자인하우스 협약도 이 같은 V2X 통신과 서비스 개발 능력을 인정받은 결과라고 회사 측은 설명했다.

V2X는 스마트카와 자율주행차 핵심 기술로 차량 대 차량(V2V342), 차량 대 인프라(V2I), 차량 대 보행자(V2P) 등 차량과 외부를 연결하는 차량 통신 시스템을 통칭한다.

<CES 2018 기간 중 김용범 이씨스 회장과 NXP에서 V2X 관련 사업을 담당하는 롭 호벤 상무가 V2X 칩에 대한 한국 내 디자인하우스 협약을 맺었다. (사진=이씨스)>

정현정 배터리/부품 전문기자 iam@etnews.com